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삼성전자는 21일 세계에서 가장 얇은 0.82㎜ 두께의 휴대전화용 액정표시장치(LCD) 패널을 개발했다고 밝혔다. 초박형 패널은 일반 신용카드 두께와 비슷한 수준이다. 2.1인치와 2.2인치 두 종류가 있으며, 내년 하반기부터 양산될 예정이다. 이로써 휴대전화를 비롯한 각종 모바일 기기의 초슬림화 움직임이 더 빨라질 전망이다. 삼성전자는 이와 함께 충격 방지 및 시인성(화상을 인식할 수 있는 정도)을 높인 모듈 일체화 기술(i-Lens)도 개발해 내놨다.

홍대선 기자 hongds@hani.co.kr