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미국 정부가 에스케이(SK)하이닉스에 최대 4억5000만달러(약 6천200억원) 보조금을 지급하겠다고 밝혔다.

미국 상무부는 6일(현지시각) 인디애나주에 있는 에스케이하이닉스의 반도체 첨단 패키징 공장과 인공지능(AI) 상품 연구·개발 시설을 위해 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.

상무부는 또한 에스케이하이닉스 프로젝트를 위해 5억달러 규모의 정부 대출을 제공할 계획이다. 에스케이하이닉스는 이를 통해 25% 투자 세액 공제 혜택을 받을 수 있을 것으로 예상된다.

지난해 4월, 세계에서 두 번째로 큰 메모리 반도체 제조업체인 에스케이하이닉스는 인디애나주에 약 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 차세대 ‘고대역폭 초고속 메모리’(HBM)를 대량 생산하기 위한 첨단 반도체 생산 라인이 포함된 시설을 짓겠다고 밝힌 바 있다.

조 바이든 행정부는 미국 내 반도체 산업 육성을 위해 미국에 공장을 짓는 기업 등에 반도체 생산 보조금 총 390억달러, 정부 대출 750억달러를 지원하는 내용의 ‘칩과 과학법’은 지난 2022년 8월 제정했다. 이후 상무부는 이 법에 근거해 미국 인텔에 최대 85억달러, 대만 티에스엠시(TSMC)에 최대 66억달러의 현금 보조금 지원 그리고 삼성전자가 최대 64억달러를 지급하기로 결정한 바 있다.

지나 러몬도 상무부 장관은 “바이든·해리스 정부의 칩과 과학법은 미국의 글로벌 기술 지배력을 강화하고 그 과정에서 양질의 일자리를 창출할 수 있는 한 세대 한 번뿐인 기회”라며 “미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.

노지원 기자 zone@hani.co.kr